Pasta de solda líquida com uma temperatura de fusão de 183°C - 16g.
Caraterísticas:
Sem limpeza:Não precisa de limpar depois de soldar, melhora a eficiência do processo.
Fórmula de prata:Nova fórmula com infusão de prata para um excelente desempenho de soldadura.
Adequado para matrizes GSM e BGAP:Ideal para tecnologia GSM e matrizes BGAP, assegurando a reprodução desejada dos campos de soldadura em circuitos BGA.
Pré-revestimento de almofadas BGA com chumbo e estanho:excelente para pré-revestir almofadas BGA com solda de chumbo e estanho.
Fácil aplicação e ativação:fácil aplicação, ativa-se por aquecimento a 183°C.
Não necessita de limpeza após a soldadura/derretimento:Não necessita de limpeza após a conclusão do processo.
Armazenamento a 0°C - 10°C:Mantém as suas propriedades quando armazenado a uma temperatura adequada.
Fluxo à base de resina e solvente:Contém resina e fluxo à base de solvente para uma soldadura eficaz.
Especificações:
Temperatura de fusão: 183°C
Peso: 16g
Liga: Sn63/Pb37
Tamanho das partículas: 25-38 µm
Viscosidade: 50 (Pa-S)
